1、負(fù)責(zé)相關(guān)方向產(chǎn)品硬件開發(fā)與調(diào)試；
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，物料/器件選型、BOM制作、Debug分析改進(jìn)、指導(dǎo)PCB layout等；
3、參與項(xiàng)目前期的技術(shù)溝通、技術(shù)調(diào)研和方案制定，產(chǎn)品原型樣品到產(chǎn)品定型階段的技術(shù)支持，協(xié)調(diào)，溝通等工作；
4、樣品硬件功能調(diào)試優(yōu)化，協(xié)助后端生產(chǎn)導(dǎo)入；
5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫；
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電氣工程及其自動化、自動化、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息、通信工程等電氣、電子類相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)電、模電、電路分析等基本知識；有一定的電力電子基礎(chǔ)，熟悉電機(jī)控制原理（電機(jī)驅(qū)動方向）；
3、掌握常見硬件設(shè)計(jì)軟件、能熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線、電路仿真等；
4、了解常見電子元器件特性;
5、有電子相關(guān)競賽經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)，原理圖設(shè)計(jì)，物料/器件選型、BOM制作、Debug分析改進(jìn)、指導(dǎo)PCB layout等；
3、參與項(xiàng)目前期的技術(shù)溝通、技術(shù)調(diào)研和方案制定，產(chǎn)品原型樣品到產(chǎn)品定型階段的技術(shù)支持，協(xié)調(diào)，溝通等工作；
4、樣品硬件功能調(diào)試優(yōu)化，協(xié)助后端生產(chǎn)導(dǎo)入；
5、負(fù)責(zé)相關(guān)產(chǎn)品技術(shù)文檔的編寫；
1、統(tǒng)招本科及以上學(xué)歷，電氣工程及其自動化、自動化、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息、通信工程等電氣、電子類相關(guān)專業(yè)；
2、熟悉數(shù)電、模電、電路分析等基本知識；有一定的電力電子基礎(chǔ)，熟悉電機(jī)控制原理（電機(jī)驅(qū)動方向）；
3、掌握常見硬件設(shè)計(jì)軟件、能熟練使用相關(guān)軟件進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB布局布線、電路仿真等；
4、了解常見電子元器件特性;
5、有電子相關(guān)競賽經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
職位類別： 其他技術(shù)職位
舉報(bào)
硬件工程師職業(yè)大全：
全選
申請職位
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2.5-3萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、具有從需求分析、產(chǎn)品定義、方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、設(shè)計(jì)評審、打樣跟進(jìn)、調(diào)試分析、硬件測試、生產(chǎn)制造等全棧硬件技能； 2、項(xiàng)目產(chǎn)品硬件方案選型； 3、項(xiàng)目產(chǎn)品相..
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0.5-1.2萬/月申請職位1、分析系統(tǒng)設(shè)計(jì)需求，完成硬件總體方案設(shè)計(jì)以及器件選型； 2、根據(jù)硬件設(shè)計(jì)方案，完成硬件單板原理圖、PCB設(shè)計(jì)以及單板的調(diào)試； 3、支持產(chǎn)品小批量以及量產(chǎn)。
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位職責(zé)： 1、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)完成公司交給的硬件設(shè)計(jì)開發(fā)任務(wù)； 2、組織人員解決設(shè)計(jì)開發(fā)過程遇到的技術(shù)問題； 3、負(fù)責(zé)團(tuán)隊(duì)管理、能力提升。 任職要求： 1、本科及以上學(xué)歷，電子、電路或計(jì)算機(jī)相關(guān)專業(yè)..
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3-4.5萬/月申請職位硬件售后：（新加坡當(dāng)?shù)氐娜艘泄ぷ骱炞C，不需要企業(yè)辦理，或者有永久居住的）（新員工入職后一般要在上海培訓(xùn)2,3個(gè)月，培訓(xùn)期間工資照常發(fā)放） 崗位要求： 故障診斷與排除：負(fù)責(zé)公司內(nèi)部或客戶現(xiàn)..
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1.5-3萬/月申請職位職位描述 崗位職責(zé)： 1.根據(jù)參考文檔進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)； 2.負(fù)責(zé)項(xiàng)目物料評估、選型、認(rèn)證、BOM制作； 3.負(fù)責(zé)電路原理設(shè)計(jì)、PCB布局 layout 檢查和設(shè)計(jì)指導(dǎo)； 4.負(fù)責(zé)生產(chǎn)過程中硬件問題跟進(jìn)處理,..
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1.5-2.3萬/月申請職位6年以上家電控制器硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。 熟悉家電控制器常用傳感器及負(fù)載驅(qū)動。 熟悉單片機(jī)外圍電路，了解家電控制器常用傳感器及負(fù)載驅(qū)動。 熟悉家電控制器各種標(biāo)準(zhǔn)安規(guī)和EMC要求，有相關(guān)整改經(jīng)驗(yàn)。
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面議申請職位具體要求： 1、 本科以上學(xué)歷，電子技術(shù)或電子信息，電子通信相關(guān)專業(yè)； 2、 有3年以上從事電子產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)； 3、 掌握基于ARM平臺（如ARM Cortex-M3，ARM 等）的硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)； 4..
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1.8-3萬/月申請職位1、具備相應(yīng)電子、通信、信息處理、電路與系統(tǒng)、電磁場與微波方面知識。 2.模電，數(shù)電，電路基礎(chǔ)，信號處理等專業(yè)基礎(chǔ)扎實(shí)。 3.具有設(shè)備儀器操作能力，焊接基礎(chǔ)。 ..
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1-1.5萬/月申請職位硬件工程師能力要求為 1.熟悉電路設(shè)計(jì)、PCB布板、電路調(diào)試,能熟練使用 PROTEL等電路設(shè)計(jì)軟件; 2.熟練應(yīng)用常用電子元器件,熟練檢索各種元器件材料 3.掌握常用的硬件設(shè)計(jì)工具,調(diào)試儀器儀表的使用方..
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面議申請職位1、按照項(xiàng)目計(jì)劃和技術(shù)要求，進(jìn)行硬件研發(fā)，包括方案設(shè)計(jì)、硬件原理圖開發(fā)（含元器件選型）、PCB 資料檢查、樣機(jī)制作、軟硬件聯(lián)調(diào)、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設(shè)計(jì)圖紙、測試..
- 公司規(guī)模：1000人以上
- 公司性質(zhì)：民營企業(yè)
- 所屬行業(yè)：電力、電氣、自動化、熱力、鍋爐、照明、電池、電源、電纜、光電等
- 聯(lián)系人：王嵐竹
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