工作職責:
1、 工作概要Job Purpose：
根據公司業(yè)務需求，負責嵌入式硬件設計、生產，及產品設計和驗證等相關工作。
2、 工作任務Task：
1)負責產品硬件的需求分析、設計、器件選型（BOM）、原理圖設計、PCB布板、調試、測試、生產。
2)與BSP驅動工程師協(xié)作調試硬件，為銷售、FAE、生產部門及客戶提供相應的技術支持。
3)熟悉并根據實際需求，為部門規(guī)劃：需求分析、設計、研發(fā)、測試、生產、產品升級維護、及項目管理的相關規(guī)則及流程。
4)編寫相關的文檔。
任職資格:
、 專業(yè)知識與技能Professional Knowledge and skill：
1)較好的模擬、數字電路技術基礎，2年以上ARM嵌入式硬件設計經驗，熟悉TI、NXP、RK、海思等平臺者優(yōu)先；
2)能獨立設計硬件，熟悉原理圖設計、PCB布線，并熟悉相關軟件，如：Capture/Orcad及Allegro的使用；
3)熟悉示波器、萬用表、電烙鐵等工具使用，了解數字/仿真電路設計；
4)具有較強的產品可靠性設計、EMC設計、可維護性/維修性設計能力；
5)熟悉PCIe，Ethernet、SPI、IIC、UART等接口和硬件電路設計，熟悉常用外設模塊，如Wifi、Bluetooth、4G，及為項目選型合適的模塊；
4、 工作聯(lián)系Contact：
（1）External：AE/FAE 、客戶；
（2）Internal：PSM&PM、Sale團隊、R&D研發(fā)中心；
5、 語言要求Language：
中文表達流利，英文具備基本的聽說讀寫能力；
6、 其他Others：
有鉆研精神；注重細節(jié)；責任心強；客戶導向。能進行多任務協(xié)調處理，良好的溝通，謙遜并自信。
1、 工作概要Job Purpose：
根據公司業(yè)務需求，負責嵌入式硬件設計、生產，及產品設計和驗證等相關工作。
2、 工作任務Task：
1)負責產品硬件的需求分析、設計、器件選型（BOM）、原理圖設計、PCB布板、調試、測試、生產。
2)與BSP驅動工程師協(xié)作調試硬件，為銷售、FAE、生產部門及客戶提供相應的技術支持。
3)熟悉并根據實際需求，為部門規(guī)劃：需求分析、設計、研發(fā)、測試、生產、產品升級維護、及項目管理的相關規(guī)則及流程。
4)編寫相關的文檔。
任職資格:
、 專業(yè)知識與技能Professional Knowledge and skill：
1)較好的模擬、數字電路技術基礎，2年以上ARM嵌入式硬件設計經驗，熟悉TI、NXP、RK、海思等平臺者優(yōu)先；
2)能獨立設計硬件，熟悉原理圖設計、PCB布線，并熟悉相關軟件，如：Capture/Orcad及Allegro的使用；
3)熟悉示波器、萬用表、電烙鐵等工具使用，了解數字/仿真電路設計；
4)具有較強的產品可靠性設計、EMC設計、可維護性/維修性設計能力；
5)熟悉PCIe，Ethernet、SPI、IIC、UART等接口和硬件電路設計，熟悉常用外設模塊，如Wifi、Bluetooth、4G，及為項目選型合適的模塊；
4、 工作聯(lián)系Contact：
（1）External：AE/FAE 、客戶；
（2）Internal：PSM&PM、Sale團隊、R&D研發(fā)中心；
5、 語言要求Language：
中文表達流利，英文具備基本的聽說讀寫能力；
6、 其他Others：
有鉆研精神；注重細節(jié)；責任心強；客戶導向。能進行多任務協(xié)調處理，良好的溝通，謙遜并自信。
職位類別： 硬件工程師
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儲能硬件工程師職業(yè)大全：
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- 所屬行業(yè)：IT行業(yè)-計算機、互聯(lián)網、通訊、電子、儀器儀表等
- 所在地區(qū)：廣東-深圳市
- 聯(lián)系人：莫麗丹
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