崗位職責：
1、負責醫(yī)療產(chǎn)品的硬件需求分析、硬件架構(gòu)設(shè)計、硬件系統(tǒng)方案設(shè)計、芯片選型、原理圖設(shè)計以及PCB設(shè)計和調(diào)試測試；
2、根據(jù)項目安排完成硬件開發(fā)計劃的制定和實施，并按照開發(fā)計劃保質(zhì)保量按時完成所承擔的硬件開發(fā)任務(wù)；
3、硬件開發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤，積極配合產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，跟蹤、分析并解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中的問題；
4、負責編制硬件相關(guān)技術(shù)文件和開發(fā)文檔；
5、在線硬件故障處理、設(shè)計更改，升級及維護；
6、產(chǎn)品EMC設(shè)計和整改；
7、配合產(chǎn)品的注冊檢測、認證、測試等工作。
招聘要求：
1、碩士及以上學歷，機電、電子、自控、計算機、電機、生醫(yī)等相關(guān)專業(yè)；
2、具有較好的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識，熟悉常用的電子元器件；具有良好的電路分析能力，有綜合分析問題的能力；
3、熟悉單片機，至少熟悉一種嵌入式硬件平臺及嵌入式系統(tǒng)設(shè)計，熟悉常用通訊電路設(shè)計；
4、吃苦耐勞、做事認真負責、有較強的溝通協(xié)調(diào)能力、適應(yīng)能力和團隊合作精神；
5、具有一定英文能力，能讀懂英文規(guī)格書；
6、有實際動手完成過板卡設(shè)計優(yōu)先。
1、負責醫(yī)療產(chǎn)品的硬件需求分析、硬件架構(gòu)設(shè)計、硬件系統(tǒng)方案設(shè)計、芯片選型、原理圖設(shè)計以及PCB設(shè)計和調(diào)試測試；
2、根據(jù)項目安排完成硬件開發(fā)計劃的制定和實施，并按照開發(fā)計劃保質(zhì)保量按時完成所承擔的硬件開發(fā)任務(wù)；
3、硬件開發(fā)相關(guān)的外協(xié)工作接口及跟蹤，積極配合產(chǎn)品的轉(zhuǎn)產(chǎn)工作，跟蹤、分析并解決產(chǎn)品在生產(chǎn)和使用過程中的問題；
4、負責編制硬件相關(guān)技術(shù)文件和開發(fā)文檔；
5、在線硬件故障處理、設(shè)計更改，升級及維護；
6、產(chǎn)品EMC設(shè)計和整改；
7、配合產(chǎn)品的注冊檢測、認證、測試等工作。
招聘要求：
1、碩士及以上學歷，機電、電子、自控、計算機、電機、生醫(yī)等相關(guān)專業(yè)；
2、具有較好的數(shù)字電路和模擬電路基礎(chǔ)知識，熟悉常用的電子元器件；具有良好的電路分析能力，有綜合分析問題的能力；
3、熟悉單片機，至少熟悉一種嵌入式硬件平臺及嵌入式系統(tǒng)設(shè)計，熟悉常用通訊電路設(shè)計；
4、吃苦耐勞、做事認真負責、有較強的溝通協(xié)調(diào)能力、適應(yīng)能力和團隊合作精神；
5、具有一定英文能力，能讀懂英文規(guī)格書；
6、有實際動手完成過板卡設(shè)計優(yōu)先。
職位類別： 硬件工程師
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