1、新項目的方案與原理圖設計,項目各階段工作任務執(zhí)行并推進;
2、新項目產(chǎn)品功能特性和產(chǎn)品規(guī)格書的制定;
3、新項目開發(fā)過程階段評審,解決產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的各種技術問題;
4、新產(chǎn)品上線異常跟進與處理;
5、協(xié)助品質進行仲裁并簽署品質鑒定和判定意見;
6、協(xié)助工程進行生產(chǎn)不良分析,并對發(fā)現(xiàn)異常及時處理給出長久解決方案;
7、新人員的培訓,監(jiān)督與工作任務分配;
8、產(chǎn)品成本/品質成本優(yōu)化改善會議主
1、掌握電力電子變換拓撲原理,反激電路,磁性元器件,控制電路設計等開發(fā)經(jīng)驗,能獨立帶團隊開發(fā)產(chǎn)品優(yōu)先;
2、具備較強的組織,協(xié)調(diào)能力,具有一定的抗壓能力,良好的溝通表達能力;
3、熟練應用Altium designer、Candence、Office等常用軟件,具有FMEA經(jīng)驗優(yōu)先。
2、新項目產(chǎn)品功能特性和產(chǎn)品規(guī)格書的制定;
3、新項目開發(fā)過程階段評審,解決產(chǎn)品開發(fā)過程中遇到的各種技術問題;
4、新產(chǎn)品上線異常跟進與處理;
5、協(xié)助品質進行仲裁并簽署品質鑒定和判定意見;
6、協(xié)助工程進行生產(chǎn)不良分析,并對發(fā)現(xiàn)異常及時處理給出長久解決方案;
7、新人員的培訓,監(jiān)督與工作任務分配;
8、產(chǎn)品成本/品質成本優(yōu)化改善會議主
1、掌握電力電子變換拓撲原理,反激電路,磁性元器件,控制電路設計等開發(fā)經(jīng)驗,能獨立帶團隊開發(fā)產(chǎn)品優(yōu)先;
2、具備較強的組織,協(xié)調(diào)能力,具有一定的抗壓能力,良好的溝通表達能力;
3、熟練應用Altium designer、Candence、Office等常用軟件,具有FMEA經(jīng)驗優(yōu)先。
職位類別: 硬件工程師
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硬件工程師職業(yè)大全:

全選
申請職位
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面議申請職位1、按照項目計劃和技術要求,進行硬件研發(fā),包括方案設計、硬件原理圖開發(fā)(含元器件選型)、PCB 資料檢查、樣機制作、軟硬件聯(lián)調(diào)、單板電路測試、可靠性評估、EMC整改、輸出各環(huán)節(jié)設計圖紙、測試..
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1-1.6萬/月申請職位崗位職責: 1、負責無線通訊終端產(chǎn)品硬件的研發(fā)工作,包括原理圖、PCB設計和調(diào)試工作; 2、負責產(chǎn)品硬件設計、器件選型; 3、負責硬件設計文件的編寫及歸檔; 4、負責樣機調(diào)試; 5、負責與硬件設計..
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0.8-1.2萬/月申請職位1. 協(xié)助中高級硬件工程師,完成VoIP終端產(chǎn)品硬件部分的設計,包括原理圖設計,PCB布局,Layout,電路調(diào)試等; 2. 元器件的選型,包括性能與成本等綜合方面進行器件評估; 3. 負責BOM制作,硬件設..
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0.8-1萬/月申請職位1、負責協(xié)助硬件工程師完成新產(chǎn)品電氣原理圖的設計、PCB板的設計、元器件的測試,負責產(chǎn)品硬件BOM的制作。 2、負責參與新產(chǎn)品各階段原理圖、PCB和BOM的評審工作。 3、負責工程研制和研發(fā)試產(chǎn)階段功..
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1.5-3萬/月申請職位職位描述 崗位職責: 1.根據(jù)參考文檔進行原理圖設計; 2.負責項目物料評估、選型、認證、BOM制作; 3.負責電路原理設計、PCB布局 layout 檢查和設計指導; 4.負責生產(chǎn)過程中硬件問題跟進處理,..
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面議申請職位具體要求: 1、 本科以上學歷,電子技術或電子信息,電子通信相關專業(yè); 2、 有3年以上從事電子產(chǎn)品研發(fā)、設計工作經(jīng)驗; 3、 掌握基于ARM平臺(如ARM Cortex-M3,ARM 等)的硬件系統(tǒng)設計; 4..
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1.8-3萬/月申請職位1、具備相應電子、通信、信息處理、電路與系統(tǒng)、電磁場與微波方面知識。 2.模電,數(shù)電,電路基礎,信號處理等專業(yè)基礎扎實。 3.具有設備儀器操作能力,焊接基礎。 ..
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1.2-2.5萬/月申請職位崗位要求: 1、負責移動電源/逆變器/儲能產(chǎn)品硬件開發(fā)工作; 2、配合硬件工程師完成產(chǎn)品硬件方案設計,繪制PCB板; 3、完成產(chǎn)品硬件測試、調(diào)試工作; 4、負責新產(chǎn)品新技術開發(fā)工作。 任職要求: 1、..
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0.5-1.2萬/月申請職位1、分析系統(tǒng)設計需求,完成硬件總體方案設計以及器件選型; 2、根據(jù)硬件設計方案,完成硬件單板原理圖、PCB設計以及單板的調(diào)試; 3、支持產(chǎn)品小批量以及量產(chǎn)。
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1.5-2.5萬/月申請職位崗位職責: 1、帶領團隊完成公司交給的硬件設計開發(fā)任務; 2、組織人員解決設計開發(fā)過程遇到的技術問題; 3、負責團隊管理、能力提升。 任職要求: 1、本科及以上學歷,電子、電路或計算機相關專業(yè)..
- 公司規(guī)模:100-499人
- 所屬行業(yè):電子技術/半導體/集成電路
- 聯(lián)系人:張燕
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工作地址
- 地址:深圳市龍崗區(qū)南灣街道下李朗社區(qū)布瀾路21號聯(lián)創(chuàng)科技園4棟廠房401