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1）負責產品硬件設計研發(fā)，包括方案設計、關鍵器件選型、器件替代評估、調試、測試等；
2）負責產品系統(tǒng)的可靠性分析、DFM設計、EMC設計等；
3）根據選定方案和器件，進行原理圖設計、PCB layout、電路調試、硬件自測試等，根據項目編寫硬件設計文檔。
1）熟練使用原理圖設計、PCB設計軟件工具，如orcad、Cadence等；
2）熟練使用示波器、邏輯分析儀、電烙鐵等調試設備；
3）有良好的英語閱讀能力，能夠閱讀英文芯片資料，熟練掌握文檔編寫能力。

職位類別： 硬件工程師

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